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电子产品减震包装材料介绍
产品有两种,其一主要是由XPE/IXPE冲压成型而得,可用于电子产品内部的缓冲垫片或者做成带槽的异形件。其二是由XPE/IXPE吸塑成型而得,用于电子产品外包装。两种材料都利用XPE/IXPE材料本身柔软又具有一定力学性能的特性
交联聚乙烯泡棉在加热到120℃以上,具有很好的粘结成型性能,通过冷压、热压、吸塑、冲切、复核等各种加工工艺,可以制作成各种产品及产品辅助材料,起到减震抗压的作用
该产品是将聚乙烯及其它特殊的填料混合后,加入化学交联剂和发泡剂,制成高分子泡棉材料。
具有较为细密、独立的闭孔结构,较为平整的外表,优良的回弹性,较高的力学强度、优异的隔热、防水、耐老化、耐高温、耐化学腐蚀以及卓越的耐候性。可进行各种简单及复杂的二次加工,或与其他材料贴合做进一步加工。
适当改变配方还可以赋予其租燃性等其它特性。
XPE泡棉具有高弹性可全面的保护贵重物品并有防震、防碱、高抗酸、隔音、阻燃等功能而且是无毒环保产品。
用于广泛用于家电制冷保温系统、精密电子电器内包装、箱包手袋内衬物、贴合、汽车内饰件、空调管保护、水管保护、建筑保温材料等领域